زمانی‌‌که هواوی و SMIC پتنت الگوسازی چهارگانه‌ (SAQP) را برای تولید ریزتراشه‌های پیشرفته ثبت کردند، تصور می‌شد هدف‌شان ساخت تراشه‌های پنج نانومتری باشد؛ اما ظاهراً چین می‌خواهد از الگوی چهارگانه و ابزارهای قدیمی DUV برای توسعه‌ی تراشه‌های پیشرفته‌ی سه نانومتری استفاده کند.

SiCarrier، توسعه‌دهنده‌ی تجهیزات تولید تراشه و همکار تجاری هواوی، با ثبت پتنت چندالگویی، استفاده از این فناوری توسط SMIC برای تولید لیتوگرافی‌های آینده را تأیید کرد.

هواوی و SMIC قصد دارند با SAQP و ابزارهای DUV به فناوری سه نانومتری برسند. اهمیت SAQP برای هواوی و SMIC دسترسی به ابزارهای پیشرفته مانند Twinscan NXT:2100i ASML و Twinscan NXE:3400C/3600D/3800E است.

با وجود مزایای بالقوه‌ی SAQP، استفاده از آن چالش‌برانگیز است. نسل اول فناوری پردازش ۱۰ نانومتری اینتل به دلیل اینکه Canon Lake تنها دو هسته‌ی CPU داشت و گرافیک یکپارچه غیرفعال بود، شکست خورد. با این حال برای SMIC، فناوری SAQP در جهت پیشرفت در فناوری نیمه‌های ضروری است و امکان تولید تراشه‌های پیچیده‌تری را فراهم می‌کند.