بر اساس گزارشی جدید، اپل قصد دارد در پردازنده‌های سری M5 از فناوری پکیجینگ پیشرفته‌ی SoIC جدیدی استفاده کند تا این پردازنده‌ها در دو مدل متفاوت برای مک‌ها و سرورها تولید شوند. مدل‌های کلاس سرور، دیتاسنترهای اپل را برای پردازش هرچه‌بهتر هوش مصنوعی تغذیه خواهند کرد.
فناوری SoIC که در سال ۲۰۱۸ از سوی شرکت TSMC توسعه داده شد، به شرکت‌ها امکان می‌دهد که تراشه‌ها را در ساختاری سه‌بعدی روی یک‌دیگر قرار دهند. در این حالت، پردازنده‌ی نهایی عملکرد الکتریکی و کنترل دمای بهتری نسبت‌به تراشه‌های سنتی دو بعدی دارد.
بر اساس گزارش وب‌سایت تایوانی دیجی‌تایمز، اپل همکاری تجاری خود را با TSMC گسترش داده است تا نسخه‌ی بعدی فناوری SoIC را توسعه دهد. در نسخه‌ی جدید، از تکنیک قالب‌گیری فیبرکربن ترموپلاستیک استفاده خواهد شد.
منابع آگاه می‌گویند تولید آزمایشی و محدود تراشه‌ها با نسخه‌ی جدید SoIC شروع شده است و تولید انبوه در سال‌های ۲۰۲۵ و ۲۰۲۶ شروع خواهد شد (به‌ترتیب برای تراشه‌های مخصوص مک و سرورهای ابری).
کد منبع وب‌سایت اپل مدتی پیش برای اولین‌بار به تراشه‌ی M5 اشاره کرد. به باور افشاگران، اپل توسعه‌ی سرورهای اختصاصی را با پردازنده‌ی سه نانومتری شروع کرده است و در سال ۲۰۲۵ سرورهای موردبحث را وارد چرخه‌ی فعالیت خواهد کرد؛ البته ممکن است در آن زمان، شاهد استفاده از پردازنده‌ی M4 باشیم، نه M5.
